快科技3月31日消息，據報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破，成功研制出全球*大尺寸的電子產品用金剛石基板，其規(guī)格達到2厘米見方。這項創(chuàng)新成果為功率半導體和量子計算機等*領域提供了新的材料解決方案。
在晶體生長技術方面，Orbray采用自主研發(fā)的"特殊藍寶石基板"沉積工藝，通過改良傳統(tǒng)臺階流動生長法（step-flowgrowth），實現了斜截面（111）面金剛石基板的大尺寸制備。
該技術的關鍵在于利用特定角度的基板傾斜設計，有效緩解了金剛石晶體生長過程中的內部應力，攻克了此類基板難以大型化的技術瓶頸。
目前，Orbray正積極推進技術升級，計劃將基板尺寸擴展至2英寸（約5厘米）直徑規(guī)格。
按照研發(fā)進度，該公司預計在2026年前完成產品化準備，為下一代電子器件制造提供關鍵基礎材料。
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