快科技3月31日消息，據(jù)報(bào)道，日本精密零部件制造商O(píng)rbray取得技術(shù)突破，成功研制出全球*大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達(dá)到2厘米見(jiàn)方。這項(xiàng)創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計(jì)算機(jī)等*領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。
在晶體生長(zhǎng)技術(shù)方面，Orbray采用自主研發(fā)的"特殊藍(lán)寶石基板"沉積工藝，通過(guò)改良傳統(tǒng)臺(tái)階流動(dòng)生長(zhǎng)法（step-flowgrowth），實(shí)現(xiàn)了斜截面（111）面金剛石基板的大尺寸制備。
該技術(shù)的關(guān)鍵在于利用特定角度的基板傾斜設(shè)計(jì)，有效緩解了金剛石晶體生長(zhǎng)過(guò)程中的內(nèi)部應(yīng)力，攻克了此類基板難以大型化的技術(shù)瓶頸。
目前，Orbray正積極推進(jìn)技術(shù)升級(jí)，計(jì)劃將基板尺寸擴(kuò)展至2英寸（約5厘米）直徑規(guī)格。
按照研發(fā)進(jìn)度，該公司預(yù)計(jì)在2026年前完成產(chǎn)品化準(zhǔn)備，為下一代電子器件制造提供關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。
鏈接來(lái)源：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1828064031560123704&wfr=spider&for=pc
本站部分文章系轉(zhuǎn)載，不代表中國(guó)硬質(zhì)合金商務(wù)網(wǎng)的觀點(diǎn)。中國(guó)硬質(zhì)合金商務(wù)網(wǎng)對(duì)其文字、圖片與其他內(nèi)容的真實(shí)性、及時(shí)性、完整性和準(zhǔn)確性以及其權(quán)利屬性均不作任何保證和承諾，請(qǐng)讀者和相關(guān)方自行核實(shí)。據(jù)此投資，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。如稿件版權(quán)單位或個(gè)人不愿在本網(wǎng)發(fā)布，請(qǐng)?jiān)趦芍軆?nèi)來(lái)電或來(lái)函與本網(wǎng)聯(lián)系。
