EDP推出全球*大金剛石單晶基板 尺寸達30x30mm

2025年2月13日，EDP公司宣布成功開發(fā)了30×30mm以上世界*大型的單晶金剛石，并將推出30×30mm及以下的單晶基板。該公司將開發(fā)的大型單晶作為母晶體，并使用其獨有的離子注入分離技術(shù)進行同尺寸單晶的量產(chǎn)。

此次推出的單晶基板，尺寸從15×15mm至30×30mm，厚度為0.05～3mm，面取向為（100），偏角約為3度，氮含量低于8ppm，X射線洛基曲線半值寬度在20～80arcsec范圍內(nèi)（與傳統(tǒng)產(chǎn)品相當(dāng)）。目前，EDP已發(fā)布了15×15mm尺寸的單晶基板，而較大尺寸的基板之前一直是通過將多個單晶拼接形成馬賽克晶體提供的。而今，30×30mm的單晶基板也將實現(xiàn)商業(yè)化。

此外，EDP計劃在2025年4月末推出1英寸（直徑25mm）的單晶金剛石晶圓。與半英寸（直徑12.5mm）的晶圓相比，1英寸晶圓的面積將是其四倍，可以在同一晶圓上制造更多的設(shè)備。為了進一步提升產(chǎn)品質(zhì)量，公司將繼續(xù)優(yōu)化表面粗糙度、波紋以及邊緣形狀等各項技術(shù)指標(biāo)。

由于單晶金剛石具有物質(zhì)中*高的熱導(dǎo)率，預(yù)計將被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備等領(lǐng)域，作為高效的散熱器來消除設(shè)備產(chǎn)生的熱量。因此隨著大尺寸晶圓的生產(chǎn)，預(yù)計金剛石散熱器的成本將進一步降低。